6月3日,AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展(COMPUTEX)发表开幕主题演讲时表示,现在只是AI十年超级循环的开端,并且发表未来的产品规划,今年将推出采用第四代高带宽内存(HBM)HBM3E的MI 325X芯片,内存带宽提高一倍,效能提升1.3倍,且基础设施与MI 300X相同,客户易于过渡。她说,明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片,以先进3纳米芯片制程生产,号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大,2026年将推出MIX 400X系列芯片。(台湾经济日报)
AMD公布未来产品规划,MI 325X芯片今年将推出
来源:界面新闻
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