台积电2纳米制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。（台湾工商时报）
苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
来源：界面新闻
台积电
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