美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，暂未与美光公司达成合作意向

界面快报 · 来源：界面新闻

美联新材9月25日在互动平台表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。

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