报道称三星在日本开设先进芯片封装研发中心

9月8日，据报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进半导体封装研发中心。

三星此前曾宣布，计划从2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。该先进封装实验室将与日本企业、大学及研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。

报道称，三星计划到2027年，该实验室的研究人员规模将超过100人。