科创板日报讯,证券时报消息,近日,工商资料显示,哈勃投资已经投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。9月6日,华为又将发布麒麟手机芯片。华为正向芯片制造投入更多资源,与国内产业发展共振,半导体上下游也迎来更多的机会。
科创板日报讯,证券时报消息,近日,工商资料显示,哈勃投资已经投资两家半导体相关公司,一个是从事第三代半导体材料碳化硅相关的山东天岳先进材料科技有限公司,另外一个则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司。哈勃科技两次出手投资均与半导体产业相关。9月6日,华为又将发布麒麟手机芯片。华为正向芯片制造投入更多资源,与国内产业发展共振,半导体上下游也迎来更多的机会。
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