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比亚迪旗下子公司加快拆分上市步伐:一口气引入30位战投,获8亿元A+轮融资

比亚迪半导体还将继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、上汽产投、北汽产投、深圳华强等战略投资者。

图片来源:视觉中国

记者 | 侯卓铠

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进入2020年,比亚迪在多产业领域新动作频频,不仅与丰田成立合资公司,联合开发新能源汽车和技术,更是通过成立五家“弗迪”系公司与全球汽车和科技领域企业展开全方位合作。

6月15日晚间,比亚迪发布公告称,比亚迪旗下控股子公司——比亚迪半导体有限公司(下称“比亚迪半导体”)宣布已经完成A+轮战投引入,共计获得近8亿元资金。

根据公告显示,此轮投资共计吸引了小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、碧桂园创新投资等在内的30家战投参与。上述公司拟向比亚迪半导体合计增资人民币79,999.9999万元,其中人民币3,202.107724万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币76,797.892176万元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%股权。

对此,比亚迪表示,未来比亚迪半导体将开展与本轮投资者的技术及业务交流,利用战略投资者掌握的产业资源,加强其半导体业务第三方客户拓展及合作项目储备。同时,本增资扩股也有利于扩充资本实力,实现产能扩张,加速业务发展。

另外,本次增资扩股事项完成后,比亚迪半导体注册资本将增加人民币3,202.107724万元,比亚迪持有比亚迪半导体72.301481%股权。

至此,短短两个月的时间,刚刚完成内部重组的比亚迪半导体,已经获得累计27亿元战略投资。

根据资料显示,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”),比亚迪在4月中旬通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对比亚迪微电子的内部重组和更名。

完成重组后,比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

据了解,在新能源汽车芯片领域,比亚迪半导体已掌握自主可控的车规级IGBT模块。IGBT全称为Insulated Gate Bipolar Transisto,即绝缘栅双极晶体管,IGBT模块作为核心高压控制开关组件,广泛用于新能源汽车电控系统和充电桩领域。

根据业内主流说法,IGBT模块约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统占整车成本的15-20%,也就是说IGBT占整车成本的7-10%,是电动汽车除电池以外第二高成本的元件。能够直接影响电机功率释放速度、车辆加速能力和峰值规律,可以看做汽车的“CPU”。

可以注意到,比亚迪正在加快其在汽车智能化领域的脚步。昨日(6月15日),有媒体曝出华为麒麟芯片已经与比亚迪签订合作协议,双方将合作开发全新的数字化座舱技术,而比亚迪汉车型已经确认成为首款搭载华为5G技术的车型。

从比亚迪年初成立的五家“弗迪”系公司,以及本次引入A+轮战略投资的比亚迪半导体来看,其正在加大布局新能源汽车零部件、产业链前端的布局。

除了上述30家战投之外,据比亚迪在上述公告中表示,比亚迪半导体还将继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

目前,比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。在此基础上比亚迪半导体将积极推进上市相关工作,以搭建独立的资本市场运作平台,完善公司独立性,助力业务发展壮大。

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