记者 | 侯卓铠

在2020年的最后一天，比亚迪又释放出了一则重大消息。

12月30日晚间，比亚迪发布公告称，公司在当日召开第七届董事会第四次会议上审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

此消息意味着，筹划了8个月之久的比亚迪半导体独立上市项目即将展开。

时间回到今年4月中旬，彼时，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。 2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的公司。

当时，比亚迪半导体拆分上市的消息一出，便引来了众多资本和投资者的关注。根据天眼查APP显示，今年年内，比亚迪板半导体共获得了3笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。

8月13日，其又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资，目前比亚迪半导体的投后估值已经超过百亿元，未来还将有较大提升空间。

对此，比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。

截至目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。

根据公告显示，目前比亚迪持有比亚迪半导体325,356,668.00股，持股比例为72.30%，另外还有44家股东持有剩余的股份，总计450,000,000.00股。为此，比亚迪强调：“本次筹划控股子公司分拆上市事项，利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，支持持续研发和经营投入，提升公司和比亚迪半导体的盈利能力及核心竞争力，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益。”

目前，有关于车规级IGBT芯片的关注度较高，尤其在年初手机芯片风波及上个月疫情导致部分车企芯片断供事件之后，尤其是自主可控的车规级IGBT芯片。

从行业中来看，半导体行业是科技发展的基础性、战略性行业，具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。

随着5G通信、人工智能和新能源汽车电子控制等技术的快速迭代，未来汽车对半导体行业的依赖度将越来越高。